德邦科技申请5G通讯芯片保护专利，专利技术能显著降低底部填充材料的介电常数_科技资讯

德邦科技申请5G通讯芯片保护专利，专利技术能显著降低底部填充材料的介电常数

金融界

2024-03-16 10:25:07

金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种用于5G通讯芯片保护的底部填充材料“，公开号CN117700929A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于5G通讯芯片保护的底部填充材料，采用自合成联苯酚型环氧树脂和萘酚型环氧树脂共混改性，再依次加入环氧改性硅油、混合填料、十二烯基丁二酸酐、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑，经混合均匀，真空脱泡处理后，得到底部填充材料。本发明引入联苯结构和联萘结构，可显著降低底部填充材料的介电常数。采用球形氮化铝和空心聚苯乙烯微珠的混合填料能极大改善底部填充材料的导热性能和介电性能。本发明制备的底部填充材料具有低介电性能、高导热性能、耐热性能好、耐高低温性能好等优点，适用于各种高速率、高频段5G移动通讯芯片的封装和保护。

来源：金融界

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