杭可科技申请弹片探针组件专利，降低接触阻抗提高使用寿命_科技资讯

杭可科技申请弹片探针组件专利，降低接触阻抗提高使用寿命

金融界

2024-03-20 09:21:04

金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，浙江杭可科技股份有限公司申请一项名为“一种弹片探针组件“，公开号CN117723793A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种弹片探针组件包含一扁平的长方体的探针底座，定义探针底座一面所朝方向为上方，与上方相对的面所朝方向为下方；探针底座上方连接中空的探针中隔槽，探针中隔槽上方连接探针固定板；由探针固定板至探针底座穿设有弹片，所述弹片上端略高于探针固定板并连接外部充放电PCB板，中部容纳于探针中隔槽内，下端略低于探针底座并接触外部待测电池；所述弹片由多个薄片探针叠合而成，所述薄片探针中部设有控制压缩量的S形弯折，探针固定板设有一温度探针定位销。该设计通过带有曲折的薄片探针叠成的弹片设计增大了横截面积，降低了弹片与电池之间的接触阻抗，提高了弹簧的使用寿命和减少了设备的成本，因结构简单而制造方便。

来源：金融界

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