华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片
大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。
但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。
不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多。
为何性能会落后两三年，这和多方面的原因有关，一方面是工艺制程，毕竟像苹果的A17都是3nm工艺了，高通的骁龙8Gen3是4nm，而麒麟9000S呢，据说是7nm，但谁也无法确定。
另外一方面，则是因为ARM禁令原因，华为只有ARM V8架构，没有得到V9授权，也没有得到更新的IP核授权，是基于老的架构，老的IP研发出来的，自然也受影响。
所以虽然华为所谓的超线程技术，据说7nm工艺比5nm还更厉害，但结果还是显而易见的，那就是性能落后。
而华为新的手机P70，以及Mate70要发布，华为麒麟芯片，不能只有麒麟9000S，也需要前进才行，否则芯片将会成为短板，影响性能，影响口碑，影响销量。
在这样的情况之下，华为怎么办？近日传出消息，那就是华为麒麟芯片这次要掀桌子了，采用全大核、超线程设计，性能要直追3nm芯片了。
什么是全大核设计？我们拿高通最新的骁龙8Gen3来举例，它是8核4簇设计。
即8个CPU核，实际分为4类，1个3.3GHz X4 超大核 + 3个3.15GHz A720 大核 + 2个2.96GHz A720 大核 + 2个2.27GHz A530 小核。
8颗CPU核，4种不同的频率构成，有超大核，两种大核，一种小核这样的配置。
而全大核则是8个CPU核，全部由一种IP核组成，一个频率，没有什么小核，这样性能更强。
而超线程技术，则是一个物理大核，可以有两个线程，一个核当2个核用，那么8核可以当16核，这个技术在麒麟9000S上也出现过，麒麟9000S只有8核，但可以当12核用。
所以，很明显，华为新的麒麟芯片，就算工艺不如3nm先进，但在全大核、超线程的加持下，性能说不定不会差于3nm的芯片。
不过如果真要这么干的话，唯一担忧的就是发热，毕竟采用全大核，又是超线程，发热肯定少不了，不过有鸿蒙系统的加持，再加上华为优势的散热设计，这一点不是什么大问题。