原标题：台积电2nm制程设备安装加速，预计2025年量产

近日，CNMO注意到，据半导体供应链最新消息，台积电2nm制程设备的安装工作正在加速进行，其中新竹宝山Fab20 P1厂计划于今年4月启动设备安装工程。此举不仅标志着台积电在制程技术领域的又一重大突破，也为即将到来的GAA（环绕式闸级）架构量产做好了充分准备。

台积电在制程技术上的领先地位一直备受业界关注。据悉，宝山P1、P2以及高雄三座先进制程晶圆厂均预计将于2025年投入量产。这一时间点的设定，无疑将进一步巩固台积电在全球半导体市场中的领导地位，同时也将推动整个行业的技术进步。

值得注意的是，台积电2nm制程技术的量产将吸引众多知名客户的目光。苹果、英伟达、AMD以及高通等科技巨头纷纷表示出对台积电2nm制程技术的浓厚兴趣，并计划在未来争夺其产能。这些客户的加入，不仅将提升台积电的市场竞争力，也将进一步推动其技术创新和产能扩张。

据称台积电将会在2025年下半年开始大规模使用N2制程上量生产芯片。考虑到当代半导体生产周期，商用的2纳米芯片将会在2025年晚期或者2026年初在市面上出现。在此之前，台积电将会使用有N3E、N3P和N3X等3纳米制程的改进版生产芯片。

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