原标题：晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202322120192.7，授权日为2024年3月12日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面；芯片具有相对设置的第二表面和第三表面，所述第二表面上设置有功能区以及与功能区电耦合的焊垫，所述第三表面上设置有与所述焊垫电连接焊接凸起，所述芯片设置于所述线路基板的第一表面上且通过所述焊接凸起与所述线路基板之间电连接；塑封体设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。本实用新型的芯片封装结构，封装体积小，封装可靠性高。

今年以来晶方科技新获得专利授权8个，较去年同期增加了700%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。

数据来源：企查查

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