芯联集成：夯实新能源，助力AI 时代
芯联集成发布2023年“成绩单”：在全球半导体行业经历波涛汹涌的一年里，芯联集成却如一艘稳健的航船，乘风破浪，实现营业总收入的显著增长，达到53.24亿元，同比增长15.59%；基于车载、工控等终端市场优异表现，公司实现主营业务收入49.11亿元，同比增长达24.06%；剔除折旧及摊销等因素影响，全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，比上年增长1.16亿元；出口营收更为2023年业绩增添了一抹亮色，在中国集成电路出口收入下滑5%的大环境下，公司出口营收超5.6亿元，同比增长42.58%。
其中新能源汽车领域的贡献功不可没。这一跃升的背后，是公司在新能源汽车市场的深入耕耘和产品创新。公司自2018年便开始布局新能源汽车领域，经过数年发展，车载产品在新能源汽车领域的应用越发广泛，车载应用领域的增速同比增长达128.42%，覆盖了绝大部分新能源汽车终端客户。芯联集成的IGBT产品出货量位居国内市场第一，成为中国市场规模最大的车规级IGBT制造基地。公司的月产出8万片8英寸晶圆，支撑着汽车行业月产30万辆新能源汽车的需求。
不仅如此，芯联集成在新能源汽车领域的产能规模也迅速扩张。公司已具备每月8英寸硅基17万片和12英寸硅基1万片的产能规模，以及每月6英寸SiC MOSFET 5000片以上的出货能力。这些产能的扩张，为满足新能源汽车对高端车载产品的需求提供了坚实的基础。
芯联集成并没止步于此，在国内稀缺的碳化硅业务也蓬勃发展。2023年，公司已实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司不仅是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，更是国内碳化硅量产出货的领头羊。
随着芯联集成将继续深耕新能源汽车领域，不断提升产品技术水平和产能规模。公司与新能源、汽车等相关上下游头部企业开展合作，扩大在车规级SiC领域的朋友圈，并与比亚迪、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等达成战略合作。同时，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，并将于2024年通线，预计将推动公司2024年碳化硅业务营收超10亿元。
除了新能源汽车外，芯联集成在模拟IC领域推出了一系列领先的技术平台。公司的BCD工艺平台，特别是在高压、高功率、高密度方向的发展，为汽车电子、能源革新和AI算力需求的增长提供了强有力的支持。
公司的车载模拟IC技术，如同一位填补空白的大师，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。推出的BCD120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，覆盖了车规和高端工控及计算中心的应用需求，且拥有业内特有的集成工艺技术平台BCD+ eflash（SST），IPS（BCD+MOS）和BCD-SOI。2023年公司的BCD新平台开始大规模量产。
基于模拟IC特有的工艺技术平台，公司可以代工电源管理芯片和高集成智能控制MCU，这使得公司不仅能满足AI服务器、数据中心等应用方向对高效率电源管理芯片的需求，也大幅提高公司在全车智能系统产品的覆盖率。这些技术平台的推出，不仅提升了公司在模拟IC领域的竞争力，也为公司在智能化和AI领域的腾飞注入了新的势能。
2023年业绩中更引人注目的是公司出口营收的逆势增长，公司出口金额超5.6亿元，同比增长超42.58%，这反映出公司在国际市场的竞争力。对比公司2022年的出口应用市场数据，公司2023年出口的高增速市场分别来自汽车和工控业务，其中汽车业务和工控业务出口均超过100%增长。
更重要的是，芯联集成获得中国海关最高信用等级认证——AEO认证，这意味着公司获得了一张全球贸易的“绿色通行证”，也将对公司畅通贸易通道、拓展国际市场、扩大外贸订单产生明显的带动效果。
展望未来，芯联集成将继续扬帆远航，坚持“技术+市场”的双轮驱动策略，深化在新能源和AI产业领域的战略布局。公司将致力于成为全球领先的一站式芯片系统代工解决方案供应商，为客户提供全方位的技术服务，助力绿色低碳经济的发展。