银禧科技：公司研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料可用于5G及5.5G设备，但不能用于6G设备
金融界
2024-04-01 16:59:30
金融界4月1日消息，有投资者在互动平台向银禧科技提问：贵司之前研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是否可以用于5.5G以及6G设备上？
公司回答表示：公司研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是可以用于5G及5.5G设备上，不能用于6G设备上，目前该材料产量极小，达不到信息披露的标准。
来源:金融界AI电报
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