PC鲜辣报：CES 2024收官 各家硬件新品重点汇总
在上周的CES 2024上，各大厂商都集中发布了多款新硬件产品，本期我们将汇总其中关键产品，包括全新的RTX 40 SUPER系列显卡，RX 7600 XT显卡，14代酷睿桌面非K/移动HX处理器，锐龙8000G系列处理器等，并且还有其他爆料等内容。
英伟达正式发布RTX 40 SUPER系列显卡 售4899元起
英伟达在CES 2024上发布了全新的RTX 40 SUPER系列显卡，包含RTX 4070 SUPER，RTX 4070 Ti SUPER以及RTX 4080 SUPER。
RTX 4080 SUPER拥有10240个CUDA核心64MB二级缓存，GPU的频率也略有提升，达到2295MHz基准频率和2550MHz提升频率。该显卡使用256bit接口，配备16GB GDDR6X显存，显存速度提升至23Gbps，提供高达736GB/s的带宽，功率为320W。RTX 4070 Ti SUPER拥有8448个核心和48 MB二级缓存。该显卡还将配备 16GB GDDR6 显存，支持256 bit接口，功耗依旧为285瓦的TGP。RTX 4070 SUPER将采用AD104-350或AD103-175GPU（PG141 SKU335），均配备7168个核心。GPU预计将获得36MB二级缓存。显卡配备192bit接口和12GB GDDR6X显存。该显卡的TBP为220瓦。
国行售价方面，RTX 4080 SUPER售价8099元，RTX 4070 Ti SUPER售价6499元，RTX 4070 SUPER售价4899元。
鲜辣酷评：RTX 4080 SUPER甚至做到了加量减价，这谁还买RTX 4090 D啊。剩下两款也是加量不加价，今年这次半代迭代还是相对比较良心的。
AMD正式发布RX 7600 XT显卡 16GB大显存售329美元
AMD正式发布了新款Radeon RX 7600 XT显卡，加强了其1080p级中端GPU的性能。RX 7600 XT专为1080p最高画质3A游戏设计，同样可以在1440p下高设置畅玩游戏游戏。您还可以在支持FSR 3帧生成的游戏中利用该技术，在几乎所有DirectX 12和DirectX 11游戏中利用AMD Fluid Motion Frames技术，以及新扩展的AMD HyperRX性能增强技术，该技术采用了一系列AMD创新技术，如Radeon Super Resolution、Anti-Lag和Radeon Boost，以实现目标帧率。
Radeon RX 7600 XT 与 Radeon RX 7600 一样基于 6 纳米Navi 33 GPU和最新的 RDNA 3 图形架构。这意味着RX 7600 XT依旧配备了32 个 CU ，但将显存容量增加了一倍，达到 16 GB，采用128 bit位宽18 Gbps GDDR6显存，内存带宽同样为为 288 GB/s。但RX 7600 XT的游戏频率提升至2.47 GHz，最大提升到2.76 GHz，TB提高到190 W，并且将供电升级到双8pin接口或6+8pin接口。
RX 7600 XT的另一个小变化是，电路板合作伙伴必须在其定制电路板上接线到DisplayPort 2.1而不是成本更低的DisplayPort 1.4。AMD Radeon RX 7600 XT将于2024年1月24日上市，没有公版发售。AMD为RX 7600 XT设定的基准价格为329美元（约合人民币2407元）。
鲜辣酷评：这次的后缀加的真是升级版，芯片规格相比RX 7600完全没变化，只有超频和大显存，不过价格提升也不多，对于需求大显存的用户相信是一款新的神卡，而且感觉战未来环节会很强。
英特尔发布14代酷睿桌面非K/移动HX以及新酷睿U系列处理器
英特尔在今天举办的CES 2024上发布了全新的英特尔酷睿第14代HX系列移动处理器，为移动发烧友带来卓越性能体验。英特尔表示全新酷睿第14代HX系列移动处理器专为游戏玩家、创作者和专业人士打造，以提供杰出的计算性能和出色的笔记本电脑便携性。在全新的英特尔酷睿HX系列处理器中，i9-14900HX拥有8个性能核和16个能效核，提供出色的连接性能以及令人惊艳的单线程和多线程性能。此外，英特尔酷睿i7-14700HX处理器的能效核增加了50%，使HX系列实现了创作性能的跃升。
英特尔还发布了全新的英特尔酷睿第14代台式机处理器家族，让主流PC用户和各类面向垂直市场的企业能够以全新的方式体验到英特尔最新一代台式机处理器的卓越性能。最新的英特尔台式机处理器最多拥有24核心（8个性能核和16个能效核）和32线程，睿频频率可高达5.8GHz，与前一代相比，多线程性能最高可提升37%，Microsoft Office性能最高可提升7%。i7-14700处理器增加了4个能效核，达到20核（8个性能核和12个能效核）和28线程。内存方面，14代台式机处理器最高支持192GB的DDR5-5600/DDR4-3200MT/S内存，向下兼容当前的英特尔600和700系列芯片组。继续支持PCIe5.0、PCIe4.0和可以提供40Gbps带宽的雷电4。此外，支持集成的USB 3.2以提供最高可达20Gbps传输带宽。该系列处理器还支持全新的无线连接，包括英特尔Killer Wi-Fi 7和英特尔Killer Wi-Fi 6E。
英特尔在CES 2024上还发布了全新的酷睿U系列移动处理器家族，满足了主流移动PC用户对轻薄本的期待，在轻薄本上提供高能效的性能和强大的功能，可以实现能效与性能的平衡，并且保留了PC用户对英特尔移动处理器所期望的平台功能。全新的英特尔酷睿U处理器1系列总计提供了三款产品，最高可以提供10核心12线程设计，睿频频率可高达5.4GHz，最高支持96GB的DDR5-5200/DDR4-3200MT/S内存，支持用于工作和娱乐的雷电4连接。此外，英特尔酷睿U处理器1系列还支持8个PCIe 4.0和12个PCIe 3.0通道。网络连接方面则支持英特尔Killer Wi-Fi 7和英特尔Killer Wi-Fi 6E标准。
鲜辣酷评：英特尔产品架构过渡中，还是期待下半年到年底的真正新品们吧。
AMD正式发布锐龙8000G系列处理器 核显表现堪比独显
AMD在CES 2024上正式发布了全新的锐龙8000G系列高性能APU，将拥有高性能和优秀能效的锐龙8040系列移动APU移植到桌面，TDP放开到65W，可提供比移动版更强的性能，同时高性能的核显也被移植到桌面端，为核显游戏带来更强的性能表现。
全新的锐龙8000G系列APU拥有两种不同的核心，锐龙7 8700G和锐龙5 8600G采用纯Zen 4架构核心，并且与移动端保持一致，带来了Ryzen AI的支持，而锐龙5 8500G和锐龙3 8300G则采用了Zen 4+Zen 4c核心混合的设计，并且没有配备NPU，所以也不支持Ryzen AI。
售价和上市时间方面，除锐龙3 8300G外，锐龙8000G系列处理器均会在1月31日开卖，锐龙7 8700G 售价329美元, 锐龙5 8600G售价229美元, 锐龙5 8500G售价179美元。此外，锐龙3 8300G并不会直接推向零售市场，而是会给系统组装商供货，上市时间在2024年第一季度内。
AMD展示了锐龙7 8700G核显游戏对比了酷睿i5-13400F配GTX 1650独显平台游戏的性能，整体表现互有胜负，但价格更低，也更有升级空间。
鲜辣酷评：其实就是移动端移植产品，但性能释放更强，同时没有砍掉AI模块，整体体验还是不错的，不过在内存和PCIe扩展上也继承了移动段的弱鸡体验，稍显不足。
英特尔下代显卡或年内亮相 核显独显同步推进
英特尔目前已经发布了多款锐炫独立显卡，在进入独立显卡市场后已经完成了第一代独立显卡产品线的布局。而在正在举行的CES 2024上，外媒PC World对前英伟达营销总监、现英特尔工程师Tom Petersen进行了采访，讨论了关于英特尔独显以及新架构核显的诸多进展。
Tom Petersen在采访当中确认下一代锐炫Battlemage GPU已经完成了研发，相关产品的样品也已经在实验室当中进行测试，其工程团队已转向下一代Celestial Xe3 GPU。不过在采访当中他透露的信息并不多，只是表示后续将会有更多的好消息将会公布，但没有给出具体时间表，只是在主持人的玩笑当中表示大概率将会在CES 2025之前发布。
结合此前的爆料来看，Battlemage系列独显有望在今年登场，而同代架构的核显产品将在今年随Lunar Lake登场。刚刚现身SiSoftware数据库的Lunar Lake处理器核显也印证了这一猜想。测试结果显示这颗Lunar Lake处理器配备的核显为64EU规格，频率在1.75~1.85GHz，算力可达1927.62Mpix/s，相较刚刚发布的酷睿Ultra系列的同规格核显性能近乎翻倍，对比128EU的版本也有着一定的领先，表现符合此前英特尔的宣传。此外，SiSoftwareSandra上的另一份Lunar Lake泄露信息显示这颗芯片具有8个CPU核心，这意味着这颗芯片很有可能就是此前被曝光的LNL-MX设计当中的酷睿7版本，采用新架构的4大4小共12线程的CPU设计，针对低功耗设备制造。
鲜辣酷评：核显表现都能翻倍，能不能期待一下新架构独显的表现呢。
IDC：23Q4全球PC出货同比降2.7% 增长前景向好
IDC报告显示2023年第四季度全球电脑出货量略高于预期，接近6710万台，同比去年下降2.7%。但令人振奋的消息是，市场收缩似乎已触底，预计2024年将实现增长。尽管表现超出预期，但2023年第四季度的业绩仍是连续第八个季度的同比销量下滑。同时，也是促销季所在的第四季度自2006年以来最低的出货量，突显出市场在需求疲软和依赖大幅促销的情况下表现出的低迷。该市场出现了前所未有的连续下滑，与1995年以来的历史趋势截然不同。2022年，销量比前一年暴跌16.5%，初步调查结果表明，2023年比2022年又收缩了13.9%。是这一市场有记录以来前所未有的低迷，也是新冠疫情导致个人电脑购买量大幅飙升后又急剧收缩的结果。
IDC认为，在过去的4年里，个人电脑市场可以说是主要设备类别中起伏最大的过山车。可以看出，市场出货量再次下降，但个人电脑的前景还是有很多积极的方面。人工智能显然正处于风口浪尖，同时2024年将是商用市场换机最为强劲的一年，游戏个人电脑的火热也将继续推动市场需求。从厂商来看，该市场的头部厂商基本上没有明显变化，但是整体出货量都出现了下滑，与市场状况保持一致。不过，在商用市场定位当中更好的品牌在2024年可能会更有信心，同时技术进步将会为商用市场和消费市场创造机会。
鲜辣酷评：PC至暗时刻已过，期待今年市场复苏。
高通微软独家协议将到期 Windows On Arm芯片竞争加剧
当前市场上的Windows On Arm设备上，仅有搭载高通骁龙芯片的产品在售，这是由于签订了排他性协议。不过有消息表明，随着高通与微软关于Windows On Arm的排他性协议今年到期，不少芯片厂商都有意进军Windows On Arm设备市场。近几年，联想、惠普和Dell等厂商都有推出Windows On Arm设备，由于排他性协议的存在，都只能搭载高通芯片，定价较高、性能一般，所以市场上可选的型号并不多。Arm首席执行官Rene Haas认为，今年晚些时候随着排他性协议即将到期，其他竞争者将进入市场，抢夺高通的市场份额。据Wccftech报道，英伟达、AMD和联发科都打算为Windows平台推出基于Arm架构的SoC，另外三星可能会有对应的Exynos芯片，加上高通也会带来骁龙X Elite，预计这一领域将出现激烈的竞争，Windows On Arm设备将进入新阶段。
对于微软来说这也是一件好事，更多的厂商参与，对Windows On Arm设备的推广有很好的促进作用。不过从目前掌握的情况来看，高通的骁龙X Elite或许仍然是最强的竞争者，其引入了基于NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，初步的测试结果显示有着不错的性能表现。根据Arm首席执行官Rene Haas的说法，消费者可能会在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm设备出现。
鲜辣酷评：联发科应该是能很快拿出相关产品，全大核心的天玑系列已经可以看做是一种试水，AMD和三星也可能会存在合作，英伟达针对Switch 2的芯片也可能进一步修改设计东登陆PC端，可以说Windows On Arm这块市场各大厂确实是已经准备良久了。