金融界2025年2月19日消息,国家知识产权局信息显示,众芯联达半导体科技(大连)有限公司取得一项名为“一种晶圆机械臂用夹持组件”的专利,授权公告号CN 222494320 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆制造的技术领域,特别是涉及一种晶圆机械臂用夹持组件,其提高对晶圆夹持的稳定性,防止晶圆掉落,避免对晶圆造成损坏,提高安全性;包括手臂主体和固定块,固定块固定安装在手臂主体的右侧壁上;还包括夹紧机构、驱动组件、吸附机构和缓冲组件,驱动组件安装在固定块的内部,夹紧机构位于固定块的右侧壁上,并与驱动组件连接,所述夹紧机构包括两个夹块和两个限位滑块,吸附机构安装在固定块的上方,缓冲组件安装在夹紧机构上。
天眼查资料显示,众芯联达半导体科技(大连)有限公司,成立于2023年,位于大连市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,众芯联达半导体科技(大连)有限公司参与招投标项目1次,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界