兴业证券：Deepseek利好应用端侧，算力需求继续高速增长
财中社2月19日电兴业证券发表研究报告称：Deepseek利好应用端侧，算力需求继续高速增长。Deepseek以极低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，也引起了市场对未来算力需求的担忧。认为，Deepseek降低了pre-training阶段的成本，但加速应用落地后推理侧需求有望爆发，同时，海外巨头仍在探索大算力下更强大的模型：1、前期训练成本不代表模型的全部花费。pre-training只占总成本中很小的一部分；2、未来推理对算力的需求更大，推理所需的算力成本与用户数量呈正相关；3、在AI基础设施上进行大量投资将随着时间的推移成为战略优势。
定制化ASIC需求强劲，AI景气度持续性得以确认。根据博通业绩会的预期，预计2027年3家客户的ASIC+网络产生的需求达到600-900亿美元。另外博通还在与另2家客户深度合作，有机会在未来几年内产生巨大的收入贡献。Marvell也在AIERAEVENT上表示2025-2026年将为新客户提供AI推理加速器，并预期加速定制计算芯片（即ASIC）在2023-2028的CAGR将高达45%。随着大型科技公司定制化ASIC芯片的不断涌现，未来ASIC芯片的市场规模有望大幅增长，AI景气度的持续性得以确认。
AI服务器设计迭代升级，PCB价值量有望提升。由于GB200机柜部署复杂，涉及不同芯片、不同模块和不同机柜间的互联，且GB200芯片的功率较大，对散热要求较高，因此对组装端良率造成了压力。根据旭日大数据援引的The information报道，英伟达在测试过程中发现，装有Blackwell芯片的机架在运行时出现了过热现象，这不仅可能影响芯片的性能表现，还可能对机架的其他部件造成损害。此外，芯片之间的互联故障也是导致交付延迟的另一个重要原因。因此，在GB300和下一代Rubin系列中，英伟达可能会在设计架构上进行优化调整，以匹配因芯片高性能而产生的高功耗。参考过去较为成熟的高密度互联设计，正交架构是一种选择，即将业务节点和交换节点正交放置，能够大幅缩短两点之间的走线距离，从而提高传输速率。若采用PCB背板的方案，具备高速率、低延时及强稳定性的PTFE材料可能成为备选方案，从节约成本角度考虑，后续可能会采用混压方式。如果采用此方案，PCB的价值量有望大幅提升。