金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“一种扩膜装置及扩膜方法“,公开号CN117855090A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种扩膜装置及扩膜方法,涉及半导体的技术领域。该扩膜装置,用于对晶圆环的蓝膜进行扩膜,包括基座、扩膜环、升降组件和压环组件,扩膜环和升降组件均固定安装于基座,扩膜环的外径小于晶圆环的内径;压环组件包括压环,压环与升降组件连接,压环的内径大于扩膜环的外径且与扩膜环同轴设置;压环设置有吸盘,吸盘能够吸附晶圆环的环体;升降组件能够驱动压环组件沿扩膜环和压环的轴向上升或下降。该扩膜装置,能够将蓝膜进行扩膜,而且完成扩膜后可以直接通过机械手等装置将晶圆环取走,以便立即开始下一晶圆环的扩膜,所以能够提高整个扩膜流程的效率;此外,该扩膜装置可轻松加工和组装。
来源:金融界