金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“晶圆键合装置及晶圆键合方法”的专利，公开号CN 119673815 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆键合装置及晶圆键合方法，涉及半导体加工技术领域。该晶圆键合装置包括载座、设于载座的驱动结构以及沿Z向排布的目标卡盘和承载卡盘，目标卡盘和承载卡盘中的至少一者传动连接于驱动结构，驱动结构配置为：能够驱动目标卡盘和承载卡盘沿X‑Y向及Z向相对运动；目标卡盘的边缘设有多个缺口；载座设有多个视觉系统，多个视觉系统位于目标卡盘背离承载卡盘的一侧，多个视觉系统的轴向与Z向一致且与多个缺口一一对应，配置为：拍摄装载于目标卡盘及承载卡盘的晶圆相应于缺口的图像。该晶圆键合装置的晶圆键合品质较佳、产率较高且体积小巧、占用空间较小。

天眼查资料显示，北京华卓精科科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本24000万人民币，实缴资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华卓精科科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息619条，此外企业还拥有行政许可93个。

来源：金融界