金融界2024年4月12日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种三维存储阵列、存储器及电子设备“,公开号CN117881176A,申请日期为2022年9月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种存储阵列。涉及半导体存储技术领域。该存储阵列实现存储密度提升。存储阵列包括衬底和位于衬底上的多个存储层、多个第一电极线和多个第二电极线,存储层包括多个存储单元,存储单元包括存储功能层和选通功能层;每个第一电极线垂直衬底且贯穿多个存储层,每个存储层中,存储功能层环绕第一电极线,选通功能层环绕存储功能层;每个存储层中的多个第二电极线沿第一方向间隔排布,且相邻两个第二电极线之间电隔离,每个第二电极线平行衬底,多个存储单元的第二功能层被同一第二电极线包覆,第一方向平行于衬底。制备该存储阵列时,不需要重复单层工艺实现多层堆叠,而是可以同时制得多层存储层。
来源:金融界