华为公司申请三维存储阵列专利，实现存储密度提升_科技资讯

华为公司申请三维存储阵列专利，实现存储密度提升

金融界

2024-04-12 22:19:06

金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种三维存储阵列、存储器及电子设备“，公开号CN117881176A，申请日期为2022年9月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种存储阵列。涉及半导体存储技术领域。该存储阵列实现存储密度提升。存储阵列包括衬底和位于衬底上的多个存储层、多个第一电极线和多个第二电极线，存储层包括多个存储单元，存储单元包括存储功能层和选通功能层；每个第一电极线垂直衬底且贯穿多个存储层，每个存储层中，存储功能层环绕第一电极线，选通功能层环绕存储功能层；每个存储层中的多个第二电极线沿第一方向间隔排布，且相邻两个第二电极线之间电隔离，每个第二电极线平行衬底，多个存储单元的第二功能层被同一第二电极线包覆，第一方向平行于衬底。制备该存储阵列时，不需要重复单层工艺实现多层堆叠，而是可以同时制得多层存储层。

来源：金融界

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