金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，格威半导体（厦门）有限公司申请一项名为“电池监控芯片热插拔测试方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN119846434A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种电池监控芯片热插拔测试方法、系统、设备及存储介质，一电池监控芯片对应多个测试开关；该方法包括：采用至少一种模式：第一模式进行热插拔测试；每种模式热插拔测试包括：按照对应模式进行热插拔上电；第一模式下的热插拔上电包括：前N个先上电的测试开关按照所有可能的枚举顺序依次完成，剩余的测试开关按照预设的上电顺序依次完成闭合；其中，N为正整数，且N≤M；热插拔上电完成后，采集电池监控芯片的工作数据；根据工作数据判断电池监控芯片是否损坏；进行热插拔下电。本发明的技术方案，通过第一模式可以搜索最容易损坏芯片的上电顺序组合，且测试次数可行，节省了测试时间和测试成本，给出了有效且可行的测试方案。

天眼查资料显示，格威半导体（厦门）有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1302.3387万人民币。通过天眼查大数据分析，格威半导体（厦门）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界