金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“种槽刀”的专利，授权公告号 CN 222778931 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型属于机械加工技术领域，公开了一种槽刀，包括夹持部和钩状加工部。夹持部被配置为夹持于机床夹头上。钩状加工部包括刀颈和沿第一方向凸设于刀颈上的锥形刀头，刀颈远离锥形刀头的一端与夹持部相连；锥形刀头包括前端面、后端面和刀刃，前端面位于锥形刀头背向夹持部的一侧，前端面和后端面之间的间距沿第一方向逐渐减小，刀刃设置于前端面和后端面的连接处；前端面设置有引导槽，引导槽由刀刃延伸至前端面远离刀刃的一端。钩状加工部可避免槽刀的外端面与工件碰撞，能够加工各种形式的凹槽，通用性较强。切削产生的切屑能被引导至引导槽内，并被切断排出，避免切屑堆积于工件表面阻碍视线，避免影响凹槽加工，保证工件的加工精度。

天眼查资料显示，上海睿昇半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界