金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，德氪微电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种毫米波封装结构”的专利，授权公告号 CN 222785286 U ，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型

公开一种毫米波封装结

构，包括引线框架、毫米

波发送模组和毫米波接

收模组，所述引线框架

具有在垂直方向自上而

下独立分布的第一基岛

和第二基岛，毫米波发送模组设于第一基岛背离第二基岛的一

侧，毫米波接收模组设于第二基岛靠近第一基岛的一侧，毫米

波接收模组与第一基岛之间具有距离。引线框架呈三维结构，

实现毫米波信号在垂直方向上传输，减小水平方向的空间压

力，在实现相同功能下有效缩小芯片面积。且收发分层设置，拥

有自己的独立空间，形成单独的功能单元，性能上做到功能分

离，保证每个单元性能可以做到最优。

天眼查资料显示，德氪微电子（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1741.9944万人民币。通过天眼查大数据分析，德氪微电子（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可15个。

来源：金融界