金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,德氪微电子(深圳)有限公司取得一项名为“一种毫米波封装结构”的专利,授权公告号 CN 222785286 U ,申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示,本实用新型
公开一种毫米波封装结
构,包括引线框架、毫米
波发送模组和毫米波接
收模组,所述引线框架
具有在垂直方向自上而
下独立分布的第一基岛
和第二基岛,毫米波发送模组设于第一基岛背离第二基岛的一
侧,毫米波接收模组设于第二基岛靠近第一基岛的一侧,毫米
波接收模组与第一基岛之间具有距离。引线框架呈三维结构,
实现毫米波信号在垂直方向上传输,减小水平方向的空间压
力,在实现相同功能下有效缩小芯片面积。且收发分层设置,拥
有自己的独立空间,形成单独的功能单元,性能上做到功能分
离,保证每个单元性能可以做到最优。
天眼查资料显示,德氪微电子(深圳)有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1741.9944万人民币。通过天眼查大数据分析,德氪微电子(深圳)有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息119条,此外企业还拥有行政许可15个。
来源:金融界