晶圆探针机为什么需要力传感器?
晶圆探针机在测试芯片时,探针必须精准接触晶圆表面的金属焊盘(大小仅几十微米)。如果压力过大,探针可能划伤芯片;压力过小,会导致接触不良,测试结果失真。
力传感器就像机器的“触觉神经”,实时监测并控制探针接触的力度(通常为几十到几百毫牛),确保测试安全且数据可靠。
力传感器在探针机中如何工作?
力传感器通常安装在探针机的Z轴(垂直方向)驱动系统中,核心任务有3个:
动态调压:根据芯片表面平整度差异,自动调整压力,避免探针损坏晶圆。均匀接触:确保每个探针的接触力一致,防止因压力不均导致部分芯片漏测。寿命监测:长期使用后,探针磨损会导致压力变化,传感器能及时预警,提醒更换探针卡。
力传感器
这些功能大幅提升了测试效率和良品率,是半导体制造中“零缺陷”目标的关键保障。
晶圆探针机未来对高精度与智能化的需求是怎样的?
随着芯片制程进入3纳米以下,焊盘尺寸更小,对力传感器的精度要求从毫牛级迈向微牛级。同时,结合AI算法,传感器可预测探针磨损趋势,实现“预防性维护”。
未来,集成温度补偿、多轴力检测的智能传感器,将成为晶圆探针机的核心升级方向,助力半导体产业突破技术瓶颈。
力传感器在晶圆探针机中扮演“压力守门员”角色,通过精准控力保障芯片测试的安全与高效。其技术升级直接推动半导体制造的精密化与智能化发展。