晶圆探针机为什么需要力传感器？

晶圆探针机在测试芯片时，探针必须精准接触晶圆表面的金属焊盘（大小仅几十微米）。如果压力过大，探针可能划伤芯片；压力过小，会导致接触不良，测试结果失真。

力传感器就像机器的“触觉神经”，实时监测并控制探针接触的力度（通常为几十到几百毫牛），确保测试安全且数据可靠。

力传感器在探针机中如何工作？

力传感器通常安装在探针机的Z轴（垂直方向）驱动系统中，核心任务有3个：

动态调压：根据芯片表面平整度差异，自动调整压力，避免探针损坏晶圆。均匀接触：确保每个探针的接触力一致，防止因压力不均导致部分芯片漏测。寿命监测：长期使用后，探针磨损会导致压力变化，传感器能及时预警，提醒更换探针卡。

力传感器

这些功能大幅提升了测试效率和良品率，是半导体制造中“零缺陷”目标的关键保障。

晶圆探针机未来对高精度与智能化的需求是怎样的？

随着芯片制程进入3纳米以下，焊盘尺寸更小，对力传感器的精度要求从毫牛级迈向微牛级。同时，结合AI算法，传感器可预测探针磨损趋势，实现“预防性维护”。

未来，集成温度补偿、多轴力检测的智能传感器，将成为晶圆探针机的核心升级方向，助力半导体产业突破技术瓶颈。

力传感器在晶圆探针机中扮演“压力守门员”角色，通过精准控力保障芯片测试的安全与高效。其技术升级直接推动半导体制造的精密化与智能化发展。