金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法”的专利，公开号CN119890056A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件的制备方法。在制备有机材料的钝化层时，使有机涂层的固化温度高于其后制程的最高温度，以确保有机钝化层中的水汽和有机小分子可以被充分释放，降低有机钝化层的吸水性能；并且，由于固化温度高于后制程的温度，有效缓解了有机材料的钝化层在后续的高温制程中二次固化或者多次固化而释放出水汽和有机小分子的问题，进而防止释放出的水汽和有机小分子污染器件结构和加工设备，提高制备形成的半导体器件的性能稳定性。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息634条，此外企业还拥有行政许可55个。

来源：金融界