三星申请集成电路装置专利，提供了一种集成电路(IC)装置_科技资讯

三星申请集成电路装置专利，提供了一种集成电路(IC)装置

金融界

2024-04-17 04:30:39

金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置“，公开号CN117896982A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，提供了一种集成电路(IC)装置。IC装置包括：衬底，其具有有源区；字线，其与有源区交叉地在第一水平方向上延伸；导电扩张焊盘，其在衬底上并且连接至有源区；焊盘隔离结构，其位于导电扩张焊盘之间；直接接触件，其连接至有源区；位线，其在垂直于第一水平方向的第二水平方向上延伸、在直接接触件和焊盘隔离结构上、并且连接至直接接触件；导电插塞，其在导电扩张焊盘上在竖直方向上延伸并且连接至导电扩张焊盘；以及分隔栅栏，其穿过导电扩张焊盘和导电插塞，并且具有在竖直方向上线性延伸的侧壁。

来源：金融界

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