金融界2024年4月16日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置“,公开号CN117896982A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,提供了一种集成电路(IC)装置。IC装置包括:衬底,其具有有源区;字线,其与有源区交叉地在第一水平方向上延伸;导电扩张焊盘,其在衬底上并且连接至有源区;焊盘隔离结构,其位于导电扩张焊盘之间;直接接触件,其连接至有源区;位线,其在垂直于第一水平方向的第二水平方向上延伸、在直接接触件和焊盘隔离结构上、并且连接至直接接触件;导电插塞,其在导电扩张焊盘上在竖直方向上延伸并且连接至导电扩张焊盘;以及分隔栅栏,其穿过导电扩张焊盘和导电插塞,并且具有在竖直方向上线性延伸的侧壁。
来源:金融界
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