上海积塔半导体取得移动式退火装置专利,实现晶圆快速热退火功能
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2025-05-03 20:40:47

金融界2025年5月3日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“移动式退火装置”的专利,授权公告号CN 222801755 U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种移动式退火装置,本实用新型通过设置腔体、托盘、加热组件及升降组件,使得腔体在加热组件的作用下达到自下而上具有不同温度区域的效果,在升降组件的作用下实现改变托盘与高温热源间距离的效果;以上组件在与处理控制器、位置反馈器、托盘温度传感器等设置的共同作用下实现晶圆快速热退火的功能;解决了现有设备加热部件因短时间快速升温降温而造成的寿命较短且维修费用高的问题,降低了因托盘快速上下移动引起晶圆跳片的风险,同时也克服了现有设备中,因侧壁温度变化导致的晶圆边缘温度不均的问题。

天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1793次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1042条,此外企业还拥有行政许可191个。

来源:金融界

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