金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“基于力学信号的杵磨机”的专利，授权公告号 CN222789393U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了基于力学信号的杵磨机，包括盖板、研磨杵、力学信号装置、可动支架和调节阀；所述盖板上开设有螺纹孔，调节阀的阀杆可在此螺纹孔内上下螺旋升降；所述调节阀的阀杆下端连接可动支架，在可动支架内设置有力学信号装置；所述研磨杵的上端延伸至可动支架内部与可动支架相连，所述研磨杵的上端位于力学信号装置的下方。本实用新型基于力学信号的杵磨机可以通过研磨杵、力学信号装置和调节阀的相互配合来实现指定粒径的颗粒打磨。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界