金融界 2025 年 5 月 3 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“基于力学信号的杵磨机”的专利,授权公告号 CN222789393U,申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了基于力学信号的杵磨机,包括盖板、研磨杵、力学信号装置、可动支架和调节阀;所述盖板上开设有螺纹孔,调节阀的阀杆可在此螺纹孔内上下螺旋升降;所述调节阀的阀杆下端连接可动支架,在可动支架内设置有力学信号装置;所述研磨杵的上端延伸至可动支架内部与可动支架相连,所述研磨杵的上端位于力学信号装置的下方。本实用新型基于力学信号的杵磨机可以通过研磨杵、力学信号装置和调节阀的相互配合来实现指定粒径的颗粒打磨。
天眼查资料显示,苏州芯合半导体材料有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息109条,此外企业还拥有行政许可11个。
来源:金融界