金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州易芯半导体有限公司申请一项名为“一种防串光显示单元、显示面板的制备方法”的专利，公开号CN119947352A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种防串光显示单元、显示面板的制备方法。该防串光显示单元的制备方法，通过硅直接键合技术将LED磊晶结构与硅基板永久性键合，再对应各个LED芯片，在硅基板上开槽注入波长转换材料。不仅利用硅基板的不透光特性有效防止LED芯片间的光串扰，提高色彩纯度；还可以借助硅基板具有优异的热导率，能有效散热，延长LED芯片使用寿命；此外，硅基板与无机材料膜层的热膨胀系数相近，减少了因热胀冷缩不匹配导致的膜层剥离等问题，提高了显示器件的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，苏州易芯半导体有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本325.862万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州易芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界