金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“基板加热组件”的专利，授权公告号CN222839837U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种基板加热组件，涉及半导体加工设备技术领域。基板加热组件包括加热模块，加热模块包括沿第一方向排布的N个加热单元，N个加热单元排布形成的队列具有头端和尾端，最靠近头端的M个加热单元的额定加热功率在从头端向尾端的方向上依次提高，其中，N≥2，2≤M≤N。在加热基板时，可以令基板上需要被加热的区域从头端的第一个加热单元开始，依次经过各个加热单元。因此基板会从低温到高温逐渐被加热，降低了直接使用过高温度加热基板导致基板因高低温应力而损坏的风险。

天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司参与招投标项目33次，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可16个。

来源：金融界