金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种长线弧跨Die连接方法”的专利，公开号CN119943688A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种长线弧跨Die连接方法及结构。包括如下步骤：S1，将第一芯片上片至引线框架上；S2，将第二芯片上片至第一芯片的一侧表面；S3，将假片上片至第一芯片的另一侧表面；S4，将第二芯片与第一芯片、引线框架两侧的引脚通过线弧进行键合；所述的步骤S4中，第二芯片与相距较远的引脚通过线弧进行键合时，线弧一侧落在假片上。同现有技术相比，取消PCB转接板设计，通过假片完成，假片为晶圆填充片（即wafer dummy）切割而成，内部没有电路，不包含导电材料，是不导电的，长线弧跨die时，线弧接触假片，不会出现短路的质量问题。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可76个。

来源：金融界