雷军最新发文。

5月16日早间，小米创始人雷军在微博发文称，“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……”

昨日晚间，雷军发文宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片即将在5月下旬发布，名字叫玄戒O1。

今日早间，雷军还转发了评小米芯片即将问世相关微博，并引用文章内容写道：“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

公开资料显示，早在2014年，小米就成立了松果电子公司，负责芯片研发设计。2017年，小米松果发布首款手机芯片——澎湃S1，使得小米成为继苹果、三星、华为之后的第四家能够自主制造手机芯片的手机厂商。但随后小米的自研芯片却少有动静，在小米十周年的发布会上，雷军坦言，芯片研发遇到困难，但并没有放弃对澎湃的研发。

2018年9月，湖北小米长江产业基金成立，募集资金120亿元。随后，该基金在半导体领域频频出手，据不完全统计，小米长江产业基金投资的来自芯片领域相关企业超过40家。

本次小米自研的手机SoC芯片名为“玄戒O1”。企查查显示，北京玄戒技术有限公司（以下简称“北京玄戒”）成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。

据了解，曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管业务部。从过往履历来看，曾学忠历任高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。

2025年以来，北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。如5月13日，该公司就申请了名称为“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项公开发明专利。据企查查，该公司公开专利达115件，类别涵盖电技术、基本电器元件、基本电子电路等，其中113件专利处于审核中。

综合自：雷军微博、证券时报此前报道

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