5月19日，小米CEO雷军宣布，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点。此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。

值得注意的是，当天雷军还发布长文谈到造芯历程。

按照雷军的说法，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。

雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

雷军透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

此前，市场普遍猜测小米芯片为4nm水准。央视新闻发文提到：“这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。”小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

（客户端编辑 石卉 综合雷军微博、央视新闻等）