小米3nm旗舰芯片亮相!雷军哽咽:坚持下去,坚持到最后胜利!
创始人
2025-05-23 09:22:14
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5月22日,小米举办15周年战略新品发布会,本次发布会最受市场关注的就是其自研芯片玄戒O1 3nm旗舰处理器和SUV车型小米YU7。

在本次发布会的上半场,小米创始人雷军用了相当长的时间介绍了小米最新的自研芯片。他坦言,这像是“今天交作业,心里多少还是有点紧张”。

从雷军的介绍来看,本次发布的玄戒O1旗舰处理器在多个指标上能与苹果最先进芯片媲美,但同时也有部分指标仍在追赶。

在上半场发布会最后,雷军表示:“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗,我们别无选择。”雷军称,在硬科技领域,小米是后来者,后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有机会,“我相信这个世界终究不会是强者恒强,后来者一定会有机会”。在上半场发布会最后,雷军声音似有哽咽,他充满激情地说:“玄戒O1已经开始,开弓没有回头箭,我们深知这其中的困难,我们做好了准备,无论前方有多少困难,我们都决不放弃,我们一定会坚持下去。虽然跟世界级巨头相比,还有很大的差距,但我始终相信,只要开始追赶,我们就走在赢的路上。我觉得每个人都会给你说这个事情有多难,不要怕,坚持下去,坚持到最后的胜利。”

在发布会上小米宣布,未来五年还预计再投入2000亿元研发费用,较过去五年(2021—2025年)的1020亿元研发投入实现翻倍。

芯片全面对标苹果

据介绍,玄戒O1旗舰处理器是小米自主研发设计,由小米15S Pro首发搭载,采用第二代3nm先进工艺制程,拥有190亿晶体管,芯片面积仅109mm²,实验室跑分突破300万,拥有目前手机芯片第一梯队的性能表现。

同时,玄戒O1旗舰处理器还拥有第一梯队的旗舰性能与功耗。采用十核四丛集CPU架构,Cortex-X925双超大核,峰值性能提升36%,四丛集高效接力,让强劲性能表现也能兼顾超低功耗,采用16核GPU,搭载最新Immortalis-G925,带来强劲的图形处理性能,GPU动态性能调度技术,功耗大幅降低,可以根据运行场景,动态切换GPU运行状态。

雷军表示,4年前小米开始做研发时,定的目标确实有点高。比如要求必须是最高端的旗舰处理器,要采用全球最先进的工艺制程,甚至要求要对标苹果芯片。“其实我们当时的想法非常的简单,我们为什么定这么高的目标?我们知道这个目标如此之高,有可能我们做不到,但是如果我们不去试一试,我们可能永远也不知道我们有没有机会赶上。”

“今天交作业心里多少还是有点紧张,因为我们干了四五年的时间,今天答出来就是等待着大家的评价。”雷军表示,对于处理器而言,不仅仅要看性能,能耗表现也特别关键。苹果一直是能耗表现的天花板,我们与苹果的确有差距,但是非常接近了。“大家平时玩游戏需要的是持续的高性能,最关键的就是4颗性能大核的表现,在这一方面,我们跟苹果应该已经不相上下了。”

发布会上半场,雷军介绍了三款搭载小米自主研发设计的玄戒芯片产品,分别是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4。其中,小米15S Pro售价5499元起,小米平板7 Ultra售价5699起,小米手表S4售价1299元起。

回顾造芯路,未来10年至少投资500亿元

在本次发布会上,雷军表示本次发布的手机、平板、手表产品全部搭载了玄戒芯片。雷军表示,这一成果并不容易,“在15周年这么重要的日子里面,我们芯片团队能够按计划拿出首款大芯片玄界O1,还同时发布了手机和平板,相当的不容易,甚至基带研发也取得了阶段性的进展。”

雷军回顾到,小米的芯片之路是从2014年9月份开始,那时小米立项了澎湃OS做了4年时间,但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到2021年年初,小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到今天为止,小米的芯片之路走了整整11年,小米15年的创业,其中芯片干了11年,这11年有多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用语言来表达的痛苦,坚持11年又需要多大的投入,做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。

“也许有人会问造大芯片这么难,小米为什么要干呢?11年前我们就反复问过自己。这一次在4年半前重启的时候,其实我们又讨论了半年时间,最后这个问题我们彻底想明白了,原因很简单:如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗,我们别无选择。”

雷军还解释了为何造大芯片特别困难。首先是周期特别长,投入特别大。雷军称,在这一轮重启过程中,小米做了4年多时间,已经花了135亿元,新团队超过了2500人,今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元。“其实以这个人数和投入规模,在芯片设计公司里面,无论是人数还是投入规模都在国内前三。”

同时,更残酷的是大芯片业务的生命周期很短。雷军表示:“它是一年一迭代,到了第二年就过时了,就贬值了,所以如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。这就要求大芯片必须在一两年时间里面卖到上千万台,是要到这个规模你才能生存下去。所以过去十几年的竞争,在大芯片领域里面可能死掉了上百家公司。今天能做先进制程旗舰SOC的全球都只有三家了。”

“在硬核科技的探索的路上,小米是一个后来者,也是一个追赶者,作为后来者,一刚开始肯定不完美,总会被嘲笑被怀疑,这些都是意料之中的事情。但我相信这个世界终究不会是强者恒强,后来者总有机会。”雷军说,4年前重启时,小米就深知造芯的艰难,小米已做好长期战斗的准备,计划至少投资10年,至少投资500亿元,稳打稳扎,步步为营。

责编:万健祎

校对:王朝全

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