据界面新闻报道，5月21日，据第一财经消息，英伟达CEO黄仁勋在台北Computex2025大会上表示，美国对华人工智能芯片出口管制是失败的。“事实证明，最初制定人工智能扩散规则的那些基本假设存在根本性缺陷。”他说道。黄仁勋还透露，英伟达在中国市场的份额已从拜登政府初期的95%下降至目前的50%。这一变化主要归因于美国政府对高性能AI芯片的出口限制，迫使中国客户转向本土供应商。

英伟达CEO黄仁勋（资料图）

此前美国特朗普政府在废止拜登政府“人工智能扩散出口管制框架”规则的同时另行发布了三个关于境外AI芯片出口管制监管合规指引，简化规则的同时进一步强化力度，保持了对中国AI发展的高压措施，并体现出未来扩大化的执法思路。一方面，相关措施对英伟达等海外AI链有一定预期修复。另一方面，国内核心应对方向仍然是强化自主可控和国产算力，打造中国AI供应链和技术体系。

五月中旬，马来西亚政府先是宣布要用华为芯片搭建AI系统，两天后突然撤回声明。这事让外界看明白，美国对华为的限制已经影响到其他国家的技术合作。中国商务部紧接着发话，说要对遵守美国禁令的实体采取法律措施，中美贸易休战后的紧张关系又升温了。美国这次针对华为芯片的动作不小，连马来西亚这么远的国家都扛不住压力。有消息说不止马来西亚一个国家在动摇，有些地方可能悄悄改主意了。

在人工智能时代，技术的开放和合作才是推动进步的最大动力，而不是脱钩和孤立，黄仁勋的观点直接戳中了美方的痛点。中国并不是没有底气，过去几年，在美国不断敲打的背景下。中国的芯片技术和制造能力不但没有停滞，反而在自主创新的道路上不断突破，例如，华为通过自研芯片杀出重围，已经成为了全球技术创新的标杆之一，而类似的企业还有网易云信、寒武纪等，它们正在把“芯片自主化”的口号变成现实，美国打得再狠，却也无法否认一个事实。

华为自研芯片（资料图）

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120021407A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制备方法、电子设备，芯片包括基材层、压电层、电极层和释放阻挡层。基材层和压电层层叠键合，集成电路加工厂进行预埋槽加工，释放阻挡层和电极层的制作，基材层的凹腔制作。释放阻挡层的材料为聚合物，液态聚合物容易填充于芯片的预埋槽中，工艺简单，填充效果好。

商务部发言人指出，中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。

全球半导体产业链（资料图）

事实证明，美国的科技围堵充其量只能延缓中国AI技术前进的速度，却无法改变中国AI产业崛起的趋势。英伟达首席执行官黄仁勋也不得不承认，美国对中国的AI出口管制失败了。今天的中国AI产业早已不复停留在过去外部输入、被动追赶的初始阶段，而是已经迈上了主动探索、自主迭代的新台阶。

美国消费者新闻与商业频道（CNBC）5月22日发文指出，同英伟达首席执行官黄仁勋一样，许多分析师和业内人士也表示，美国为遏制中国人工智能发展而实施的芯片限制令，实际上“弊大于利”，对美国企业造成的伤害更大，反而令中国这样的竞争对手加速发展，缩小了与美国在人工智能实力上的差距。