浙江天嘉电子取得烧结盘用钨块分装装置专利，有效防止钨块粘黏
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2025-06-10 14:02:22
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江天嘉电子有限公司取得一项名为“一种烧结盘用钨块分装装置”的专利，授权公告号CN222960258U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种烧结盘用钨块分装装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种烧结盘用钨块分装装置。本实用新型采用的技术方案:包括烧结盘、分装架、导向块、沙子过滤板、沙子回收板和钨块，所述分装架包括分装架主体，所述分装架主体内间隔设有钨块主通孔，所述分装架主体前侧设有分装架第一插口和分装架第二插口，所述沙子过滤板上间隔设有过滤孔，所述过滤孔的直径要小于所述钨块主通孔的宽度，所述沙子回收板设有回收槽，所述沙子回收板在所述回收槽后部设有回收板挡沙部。
天眼查资料显示，浙江天嘉电子有限公司，成立于2003年，位于温州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江天嘉电子有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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