6月4日晚,上交所官网显示,寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。寒武纪本次实际募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。

大模型的快速发展推动人工智能技术水平迈向全新的发展阶段,人工智能应用从解决具体领域特定任务的弱人工智能阶段,快速向解决通用复杂任务的强人工智能阶段演进。随着大模型技术的发展,机器自主学习与决策等高级智能特征不断涌现并持续强化,正加速重塑人类社会生产力结构。人工智能已逐步发展成为新质生产力,能够与人类协同开展社会生产活动,为全球经济的持续升级和高质量发展注入强大动力。

人工智能的发展离不开计算技术和算力硬件的支撑。算力硬件的持续升级,为人工智能各阶段发展浪潮的出现,提供了强有力的核心动力支撑。全球各国在大模型技术创新领域的竞争日趋激烈,模型网络的层数、参数量和数据规模快速增长,使得对提升计算效率的高端算力硬件的需求愈发迫切,掀起了智能算力硬件市场的新一轮增长浪潮。智能芯片作为算力基础设施的核心,更是迎来了前所未有的发展机遇。

寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器 IP 以及与上述产品的配套基础系统软件。寒武纪所研发的通用型智能芯片产品,具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高但应用面广,可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等)。

经过多年的自主创新发展,寒武纪积累了丰富的先进自主技术,涵盖智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 设计、先进工艺物理设计、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。截至2024年12月31日,寒武纪已累计申请专利2,743 项,累计已获授权专利 1,478 项。在面向智能芯片核心的智能处理器微架构和指令集技术领域,寒武纪是国内在该领域积累最深厚的企业之一,迄今已自主研发了多代智能处理器微架构和指令集,所有芯片产品线均基于自研处理器架构研制。

在智能算力需求爆发的背景下,智能芯片设计企业需要更积极地加快技术和产品创新速度,迭代更优性价比的算力硬件产品,充分把握市场发展机遇,推动我国人工智能产业的快速发展。寒武纪本次募投项目拟围绕大模型需求的多样化,研发新一代的智能芯片技术和相关芯片产品,满足市场对高端智能芯片的持续增长需求,为推动我国人工智能产业发展,提供底层支撑。

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原文转自： 周口网