上证报中国证券网讯(记者 时娜 柴刘斌)6月19日,在2025上海世界移动通信大会(2025 MWC上海)上,荣耀CEO李健官宣,将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀MagicV5。
据介绍,该款手机包含全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等AI功能。李健还表示,荣耀MagicV5将成为全球最轻薄的折叠屏手机,也是行业最强AI智能体手机之一。
“荣耀是唯一与华为、苹果设备都能互联互通的品牌。荣耀谁都能连,传啥都快。”李健表示,荣耀致力于实现“全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联”,打破不同品牌设备的边界,真正做到“万物互联”。
近年来,荣耀致力于在折叠屏领域保持持续领先优势。此前的两代荣耀MagicV系列折叠屏,均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。