eSIM技术是一种数字化的SIM技术。

其主要是替代传统SIM卡，独立焊接到设备主板当中。

这样原本物理卡槽的空间就被节省了出来，这块就可以扩展其他的功能模块。

嵌入式eSIM体积是Nano SIM卡体积的三分之一。

由于现在国内三大运营商已经可以携号转网，所以此项技术的普及已经具备了条件。

可惜的是2023年，三大运营以“业务维护升级”全面暂停了eSIM业务的办理。

外界认为暂停的原因是利益分配的问题，由于eSIM技术用户可以随意切换运营商。

进而削弱了运营商对用户绑定的控制，再加上可以无障碍携号转网。

导致用户只会选择更便宜的运营商套餐，使得它们的渠道利润受到影响。

好消息是2025年下半年，三大运营商逐步重启eSIM业务的办理。

据悉国行eSIM的测试工作一直由苹果在推进。

爆料称苹果将于秋季发布会时推出史上最薄的iPhone 17 Air机型，该机将会采用eSIM内嵌芯片。

苹果iPhone 17 Air要做到史上最薄，那么只能把一些可以移除的元器件进行移除，物理SIM卡槽在当下技术中，是完全可以移掉的。

且全球版苹果手机早就支持了eSIM，只有大陆国行的iPhone阉割了这个功能。

未来eSIM技术将是趋势，物理SIM卡槽终将是会被取代的。

当然了除了iPhone 17 AIr之外，知名数码博主“数码闲聊站”称年底某厂的SM8850新机也在测试。

数码闲聊站还透露华为新机也在进行eSIM测试，不过iPhone 17 Air大概率是要上eSIM的。

但是华为或者其他机厂的测试能否顺利落地，还未可知！

eSIM业务如果能够全面推广，对于资源节约也很很重要，以后就不用再制造大量的“SIM”卡了。

一句话总结“利大于弊”！