金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，昆山沃得福自动化设备有限公司取得一项名为“一种用于芯片烧录设备的移动压合机构”的专利，授权公告号CN223007139U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片烧录设备的移动压合机构，所述芯片烧录设备包括烧录设备基台、设置在烧录设备基台上的若干芯片连接器，所述移动压合机构包括设置在烧录设备基台上的压板框体，所述压板框体设有位于芯片连接器上方的移动升降压板以及位于移动升降压板上方的固定升降压板，所述移动升降压板具备在芯片连接器和固定升降压板之间移动位移。本实用新型通过移动升降压板和固定升降压板配合工作可以定下压下芯片连接器，而其他部分的芯片连接器不受影响，可以用于数量较多的芯片连接器的设备，而不需要增加压板的数量，可以节约压板成本。

天眼查资料显示，昆山沃得福自动化设备有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1216.7万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山沃得福自动化设备有限公司参与招投标项目1次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界