通信世界网消息（CWW）近日，“三大运营商将全面重启eSIM(嵌入式SIM卡)”的消息不胫而走，SIM卡真的要说再见了吗？

从最初只能存储250个电话号码的实体卡，到支持4G网络的Nano-SIM，那张比指甲盖还小的SIM卡，从2000年代起就成了设备联网的“钥匙”，却也困住了智能设备的形态想象。

在2025 MWC上海展会现场，中国联通联合GSMA展出的eSIM技术与系列成果成为展会一大亮点。联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟在接受工信智媒体（通信世界）专访时表示：“eSIM就是传统SIM卡的数字化版，就像现金进化成电子支付，我们终于给通信领域补上了一块重要的数字化拼图。”

然而，eSIM真的能取代实体卡吗？哪些厂商在布局？商业模式明确了吗？

“失网即失智”，AI推动eSIM加速落地

eSIM技术的核心价值，在于将通信能力从物理卡槽中解放出来。传统意义上的SIM卡，都是要插在手机上的，有一个物理接触的过程，而eSIM通过蚀刻技术将电路直接集成于芯片，嵌入到手机里面，体积仅为传统SIM卡的1/10，实现从“硬件”到“软件”的转变。

这种将通信模块直接嵌入设备的技术，实现“无卡化联网”，正从根本上颠覆终端连接逻辑。

一方面，eSIM使智能手表、AR眼镜等超薄设备得以摆脱卡槽限制，甚至实现IP68级防水防尘；另一方面，eSIM技术改善了用户的体验和便利性。用户不再需要携带和更换物理SIM卡，只需通过简单的操作即可激活和切换运营商。

“互联网时代失网就是失联，AI时代失网就是失智。”陈丰伟坦言，过去十年，eSIM在中国发展缓慢，是因为行业曾陷入“为发展而发展”的误区。随着AI技术崛起，服务需要无处不在的蜂窝网络支持，eSIM嵌入终端后可实现“即买即用”，成为服务AI的必要组件，推动其进入快速增长期。

eSIM作为下一代智能终端连接方案，势必将带来终端变革，未来终端将普遍取消SIM卡槽，这就对eSIM的稳定性要求极高。紫光同芯常务副总裁邹重人向工信智媒体（通信世界）记者表示，紫光同芯作为全球eSIM商用的先行者，今年突破性实现MEP（多Profile）多版本融合技术，可支持全球400+运营商网络切换，并完成国内严苛的合规适配。这一技术突破意味着用户无需更换硬件，即可在全球范围内自由选择运营商服务，为“独立eSIM”的可靠性与灵活性树立了新标杆。

更值得注意的是，未来终端一定功能更多、性能更强、更轻薄，eSIM芯片的微型化设计为终端设计带来革命性空间重构。

邹重人强调：“取消SIM卡槽后，终端可节省30%的板级空间，为终端加载更多芯片、增大电池容量（延长续航）或实现更轻薄设计提供关键空间。其次，取消SIM卡槽能将终端的整体防水等级从IP68提升到IP69。最后，独立eSIM方案本身也意味着更高的运行可靠性和更简化的维护，为终端提供更优的连接底座。”

这种“隐形化”的通信能力，正成为终端差异化竞争的核心要素。在2025 MWC上海展会现场，中国联通联合中兴通讯、联想发布的云智AI Pad-VN300E、中兴eSIM Pad-W205DS、联想eSIM Pad-昭阳K11，均搭载eSIM技术与5G随行专网。这是中国联通在AI+5G+eSIM领域的典型成果。此次发布标志着中国联通在推动eSIM技术与智能终端融合方面取得了重要进展，也为消费者带来了更加便捷、智能的连接体验。

安全是eSIM规模化落地的基石

eSIM作为数字身份的核心载体之一，广泛应用于个人智能终端、车载通信设备及海量物联网场景，其安全性直接关乎用户隐私保护、数据安全传输及产业生态的稳定运行。

6月19日，中国联通携手华大电子、紫光青藤成立eSIM安全联合研究中心，标志着行业安全标准迈向新维度。该中心的成立，进一步深化AI+5G+eSIM产业合作，提升eSIM技术在安全领域的研究与应用水平。通过整合各方在芯片安全、网络安全、数据安全等方面的优势资源，为eSIM产业的健康发展提供坚实的安全保障。

陈丰伟强调：“作为中国eSIM业务的先行者，联通始终将安全置于首位。联合研究中心的成立，将加速eSIM安全技术的创新与落地，为行业提供可复用的安全实践，推动产业高质量发展。”

深耕安全芯片领域二十余载，华大电子不仅是技术创新的中坚力量，更是中国eSIM技术产业化的重要推动者。针对行业面临的安全性、兼容性和适配性等痛点问题，华大电子推出覆盖全场景需求的eSIM产品矩阵，存储容量覆盖388KB-2.5MB，通过CC EAL6+、GSMA eSA、商密二级、银联卡芯片安全等权威认证，全面适配GSMA及国内规范标准，为消费电子与物联网、智能网联车市场提供“交钥匙”式服务。

紫光青藤拥有eSIM COS（卡操作系统）的核心技术，深耕底层技术研发与场景化方案落地，已形成全链路技术能力，与中国联通联合推动eSIM从技术验证向场景化、应用化加速迈进。紫光青藤总裁黄金煌表示：“此次与中国联通深度合作，我们将从产品、COS、生产、物流构建全链路解决方案，确保每一台终端设备都能抵御新型攻击，为全球用户提供可信赖的数字身份管理方案。”

据了解，“eSIM安全联合研究中心”将围绕三大核心方向展开攻关，构建从技术创新到产业应用的完整闭环。

COS技术深化：针对多应用并发、机卡绑定等核心能力，优化eSIM COS的并发调度机制与运行稳定性，支撑更复杂的数字身份服务场景（如多码号切换、跨设备身份同步等），为终端设备提供更流畅的数字身份管理能力；

全场景方案落地：以消费电子、智能穿戴等领域为切入点，联合开发“碰一碰注册”、“一键切换码号”等轻量化解决方案，简化终端适配流程，降低行业使用门槛，推动eSIM技术从高端设备向大众消费市场渗透；

行业标准共建：融合eSIM与NFC、多形态连接等技术标准，推动符合国内需求的技术规范制定，助力中国标准在全球eSIM生态中的话语权提升。

“无卡化”应用生态爆发，商业模式成最大挑战

在消费电子领域，eSIM正掀起“无卡化”普及浪潮。与此同时，陈丰伟认为物联网终端是eSIM的天然适配场景。他举例，工业传感器常安装在高湿度、高热等恶劣环境中，无卡槽设计可降低50%的故障率。

中国联通在eSIM领域一直处于行业领先地位，拥有国内最全的eSIM业务牌照资质，涵盖可穿戴、物联网以及平板/笔记本等终端品类。

中国联通在eSIM领域一直处于行业领先地位，拥有国内最全的eSIM业务牌照资质。在eSIM专题展上，中国联通展示了150余款eSIM终端，覆盖可穿戴设备、CPE、工业物联网传感器等品类。这种规模化落地的背后，是eSIM对“连接场景”的重新定义：例如，智能手表可通过eSIM与手机共享号码，实现独立接打电话；车载终端通过eSIM实时上传车况数据，支持远程诊断；甚至农业大棚的温湿度传感器，也能通过eSIM实现无线联网，省去布线成本。

目前，消费类电子产品、机器对机器（M2M）通信以及物联网本身被认为是eSIM的三大核心应用领域。市调机构ABI Research进一步预测，到2024年，内置eSIM的消费电子设备将达到惊人的6.44亿台，其中智能手机数量预计将达到5亿台。

在陈丰伟看来，对终端厂商而言，eSIM可使设备更轻薄（省去卡槽）、更防水，提升产品竞争力；对运营商而言，eSIM解决了传统SIM卡的“拆卡盗用”问题。这种“终端形态优化+运营商资费创新”的双轮驱动，正推动eSIM从技术概念走向商业落地。

虽然eSIM拥有诸多优势，但要完全取代传统的SIM卡，尚需时日。在被问及“产业链哪一环节对eSIM普及最关键”时，陈丰伟强调：“技术瓶颈已非核心制约，商业模式与用户价值才是关键。”

一方面，用户对eSIM的认知还停留在“不用换卡”，但其实它的核心价值是“服务无缝衔接”。面对存量SIM卡用户的习惯壁垒，陈丰伟提出“P+E”（实体卡+eSIM）的过渡模式——未来终端可能同时支持1张实体卡槽与1个eSIM模块，用户可自由选择联网方式。这种设计既照顾了传统用户，又为eSIM普及预留空间，例如商务人士可在实体卡中保留本地号码，通过eSIM临时加载海外套餐，实现“一号双网”的灵活切换。

另一方面，针对eSIM产业标准化进程，陈丰伟透露，中国联通与GSMA的合作遵循“国际标准+中国加强”原则：一方面全面兼容GSMA SGP.32等国际标准，确保出国漫游畅通；另一方面叠加中国更高的安全要求，例如在芯片加密、数据传输等环节实施强化措施。

在AI与5G-A升级的背景下，双方正推动“AI+5G-A+eSIM”的整合，通过搭建研发支持平台、提供流量包赠送等服务，降低产业链企业开发eSIM终端的门槛，助力中国在“AI+无线连接”领域形成全球领先优势。

陈丰伟预测，未来1-2年，成人智能手表、高端Pad、工业传感器将成为eSIM普及的“先锋军”；“未来3年，超过50%的轻薄本将采用eSIM+云电脑架构。”

当eSIM将通信能力转化为设备的“本能”，智能终端的竞争核心正从“硬件参数”转向“服务体验”。在中国联通与GSMA的推动下，这场“无卡化”革命已不仅是技术趋势，更是数字经济时代的基础设施变革，而MWC上海展上的eSIM专题展，不过是这场变革的序章。

当展台上的eSIM芯片在毫米级面积上完成金融级加密时，这场从“插卡时代”到“无卡时代”的变革，正像当年电子支付取代现金一样，重新定义万物智联的规则。