金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州月宫科技有限公司取得一项名为“一种铜金粉研磨加料斗”的专利，授权公告号CN223010665U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种铜金粉研磨加料斗，包括接料框，所述接料框顶壁连通有连接框，所述连接框顶壁连通有进料框，所述进料框内壁安装有预处理组件，所述接料框内壁底部安装有下料组件，所述下料组件和预处理组件传动连接，本实用新型涉及铜金粉加工技术领域；该铜金粉研磨加料斗，通过辊轴带动带轮二和皮带、带轮一转动，带轮一带动传动轴一、锥齿轮一、锥齿轮二、传动轴二和圆形座转动，接料盘上的铜金粉会从出料口内落下，打开电控阀，经过排料斗和出料管排入到研磨设备内进行加工研磨，使得在对铜金粉加工研磨时，能够对阶段性下料，保持铜金粉合适的量与研磨设备内部研磨球接触增加，提高研磨的细密程度、保持整体的研磨效率。

天眼查资料显示，苏州月宫科技有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州月宫科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界