金融界2025年6月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州月宫科技有限公司取得一项名为“一种铜金粉研磨加料斗”的专利,授权公告号CN223010665U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种铜金粉研磨加料斗,包括接料框,所述接料框顶壁连通有连接框,所述连接框顶壁连通有进料框,所述进料框内壁安装有预处理组件,所述接料框内壁底部安装有下料组件,所述下料组件和预处理组件传动连接,本实用新型涉及铜金粉加工技术领域;该铜金粉研磨加料斗,通过辊轴带动带轮二和皮带、带轮一转动,带轮一带动传动轴一、锥齿轮一、锥齿轮二、传动轴二和圆形座转动,接料盘上的铜金粉会从出料口内落下,打开电控阀,经过排料斗和出料管排入到研磨设备内进行加工研磨,使得在对铜金粉加工研磨时,能够对阶段性下料,保持铜金粉合适的量与研磨设备内部研磨球接触增加,提高研磨的细密程度、保持整体的研磨效率。
天眼查资料显示,苏州月宫科技有限公司,成立于1998年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州月宫科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界