优化折痕，电池容量达同类最大 爆料称荣耀小折叠新机已在路上
众所周知，近日，@荣耀手机 已经官宣了将于7月2日发布再次刷新大折叠手机轻薄纪录的Magic V5新一代大折叠手机，同时该机还将补齐大折叠手机在续航、长焦影像等方面的短板。而日前，有数码博主不但曝光称，该机内置的是折叠手机中“最高超薄电池”，而且还透露，荣耀手机旗下的下折叠新机——Magic V Flip 2(暂命名)也已经在路上了。同时，据称，该机不但会优化折痕等，还将内置同类机型最大的电池容量。
日前，数码博主“智慧皮卡丘”爆料称，“荣耀magic v5，6100mah的刀片电池，折叠屏行业最高超薄电池。荣耀magic v flip2也在备案了，同样是电池最大的小折叠，优化折痕，高性价比旗舰芯片，外屏挖孔，优化边框。”其中除了官方已经公布的荣耀Magic V5将内置折叠行业机型中最高轻薄电池6100mAh容量刀片电池之外，更吸引网友的是荣耀Magic V Flip2新一代小折叠手机也已经在路上了。
据爆料来看，荣耀Magic V Flip2在结构设计上重点优化了折痕问题，通过铰链技术升级减少屏幕折痕，同时边框进一步收窄，屏占比有望进一步提升，视觉一体性和耐用性也将得到优化。外屏采用挖孔设计，兼顾美观与功能性。至于续航方面，此前曾有传闻称，该机有可能内置至少5000mAh的电池，这与上代相比将有几百mAh的提升，这一提升对于一款小折叠手机来说已经相当大了。再配合66W的快充，该机的续航应该完全无焦虑。
在性能方面，据推测，该机将搭载的“高性价比旗舰芯片”很可能是高通骁龙8 Gen3处理器，毕竟从目前的表现看，该处理器完全能兼顾用户对性能和功耗的需求。此外，该机在轻薄方面应该也会有所提升，毕竟在这方面是荣耀的强项。据称，该机重量有望控制在190g以下，结合轻薄设计(折叠厚度低于14mm)，实现便携性与大电池的平衡。
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