长电科技获得发明专利授权:“芯片封装结构”
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2025-07-12 11:00:42
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装结构”,专利申请号为CN202210538111.2,授权日为2025年7月11日。

专利摘要:本发明提供一种芯片封装结构,涉及电子封装技术领域,其包括基板和设于其上的至少一个芯片,基板表面设置有阻焊层,芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面,芯片功能面朝向基板倒装设于其上,通过电性连结构与基板电性连接,芯片和基板之间填充有底填料,阻焊层表面设置有至少一个凹槽,底填料填充于凹槽内,凹槽至少将芯片功能面一个顶点在阻焊层上的正投影区域包含在内。凹槽内的底填料相比于其他区域的底填料更厚,起到对热应力传递的过渡和对热应力的缓冲作用,使应力流线更平缓,有效分散热应力,并且更厚的底填料能够增加该处的结构强度,使应力集中系数下降,从而降低该处失效风险,从多维度实现对热应力缓解的作用。

今年以来长电科技新获得专利授权30个,较去年同期增加了130.77%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了17.18亿元,同比增19.33%。

通过天眼查大数据分析,江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目656次;财产线索方面有商标信息41条,专利信息1571条,著作权信息13条;此外企业还拥有行政许可706个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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