金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利,授权公告号CN223083400U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆清洗装置,属于半导体技术领域,所述晶圆清洗装置至少包括:第一承载臂;多个导出管,间隔设置在所述第一承载臂上,多个所述导出管各自与所述第一承载臂固定连接,且所述导出管的出口朝向晶圆;第二承载臂,设置在所述第一承载臂的一侧;至少一个喷管,与所述第二承载臂固定连接;喷头,与所述喷管远离所述第二承载臂的一端活动连接;以及角度调整结构,连接所述喷管和所述喷头。
天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目627次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1137条,此外企业还拥有行政许可21个。
来源:金融界