金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,昆山友茂电子有限公司取得一项名为“一种自动化装配主板的连接组件”的专利,授权公告号CN223124328U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型提出了一种自动化装配主板的连接组件,包括塑胶本体,所述塑胶本体外部设有金属外壳,所述塑胶本体上设有若干端子槽,所述端子槽侧壁设有插孔,端子穿过所述插孔并位于所述端子槽内,所述塑胶本体外部设有金属外壳;所述塑胶本体上设有定位槽,所述定位槽内穿过有辨识装置,所述辨识装置两端分别穿过塑胶本体和金属外壳且一端压于PCB板上,所述辨识装置能够在所述定位槽内移动,当连接组件插于PCB板上时,所述辨识装置伸出金属外壳的长度来判断连接组件是否与PCB板插合到位,本连接组件通过设置了辨识装置,在连接组件与PCB板插合时,辨识装置外壳端部齐平,可以判断连接组件连接到位,提高装配的稳定性。
天眼查资料显示,昆山友茂电子有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山友茂电子有限公司专利信息41条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界