证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体器件的仿真评价方法”,专利申请号为CN202510608689.4,授权日为2025年7月18日。
专利摘要:本发明提供一种半导体器件的仿真评价方法,包括:第一判断步骤:将对采用半导体器件最小尺寸的第一器件进行的仿真的输出结果与对所述第一器件进行的实际测量的输出结果进行比较,以判断对所述第一器件进行的仿真的结果是否准确;以及第二判断步骤:针对采用半导体器件实际尺寸的第二器件,以通过版图寄生提取技术提取的器件参数,对所述第二器件进行仿真,并将对所述第二器件进行的仿真的输出结果与对所述第二器件进行的实际测量的输出结果进行比较,以判断对所述第二器件进行的仿真的结果是否准确。本发明意想不到的效果是,能够正确地评价对半导体器件进行的仿真是否准确及其存在的问题。
今年以来晶合集成新获得专利授权217个,较去年同期增加了17.3%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了12.84亿元,同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目628次;财产线索方面有商标信息52条,专利信息1188条,著作权信息7条;此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源:天眼查APP
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