中昊芯英7月21日在官方微信公众号披露，近日，由人工智能软硬件协同创新与适配验证中心、中国人工智能产业发展联盟联合举办的2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京召开。会上，中国信通院、人工智能软硬件测试验证中心、中国人工智能产业发展联盟三家权威机构联合发布了首批“DeepSeek大模型适配通过名单”。

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）中昊芯英7月21日在官方微信公众号披露，近日，由人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（简称“人工智能软硬件测试验证中心”）、中国人工智能产业发展联盟联合举办的2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京召开。会上，中国信通院、人工智能软硬件测试验证中心、中国人工智能产业发展联盟三家权威机构联合发布了首批“DeepSeek大模型适配通过名单”。

名单显示，经过人工智能软硬件测试验证中心首批测试评估，仅有中国电信、华为、寒武纪、昆仑芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾等8家企业通过了DeepSeek系列开源模型适配并上榜DeepSeek大模型适配通过名单。

在此次人工智能软硬件测试验证中心适配测试中，中昊芯英基于自研刹那®TPU AI芯片构建的泰则®GPTPU人工智能服务器通过了适配支持测试、性能测试、功能测试共三个维度的测试验证。在计算精度、模型运行稳定性、以及与DeepSeek模型的协同效率等多方面指标上，均达到了测试规范的要求，充分展现了其技术实力与产品的可靠性。

中昊芯英自2018年创立以来，便始终专注于高性能AI芯片与计算集群的研发。公司由前谷歌TPU芯片核心研发者杨龚轶凡，携一批来自谷歌、微软、三星等海外科技巨头公司的AI软硬件设计专家组建。核心团队掌握从28nm 到7nm各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论，全栈式的技术梯队覆盖芯片设计、电路设计、软件栈研发、系统架构、大模型算法等各类技术领域，研发人员占比70%以上。

中昊芯英创始人及CEO杨龚轶凡坚信，未来的20年一定是AI的时代，AI的应用场景将远远超过以往任何计算的使用场景，而AI时代将需要一块专门为AI计算而生的芯片。相较于GPU提供了一种通用方法适用于各种计算工作负载情况，TPU强化了AI/ML计算方面的能力，在指令集、数据和计算完成方式等层面上实现了完全的创新，设计芯片架构时在计算单元的维度、数据传输的深度上都采取更为高效的策略，因此在处理大规模AI模型计算和推理任务时，相较于GPU可以实现更高性能与更低能耗。