原标题：DEEPX推动设备端AI半导体创新，聚焦安防与智能视频领域

（全球TMT2024年4月23日讯）设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX宣布，该公司计划扩大其第一代AI芯片产品阵容，主要聚焦于智能视频分析与安防系统市场。DEEPX近期于4月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的ISC West（国际安防会议暨博览会）上设立独家展位。DEEPX还将于4月24日至26日在台湾台北国际安全科技应用博览会(Secutech Taipei)上展示人工智能物联网(AIoT)解决方案。

DEEPX的DX-M1采用5纳米处理技术，支持在单芯片上对超过16个通道的多通道视频进行每秒30帧(FPS)以上的实时AI计算处理。此外，它支持各种AI模型，无论是物体识别模型YOLOv5，还是最新的YOLOv9以及视觉转换器模型。DEEPX目前正在推行一项“早期参与客户计划”(EECP)，该计划涵盖：配备DX-V1(5TOPS)的小型摄像头模块（AI SoC解决方案）；搭载DX-M1(25TOPS)的M.2模块（AI加速器解决方案）；DX-H1四驱PCIe卡(100TOPS)（AI服务器产品）；以及DEEPX的DXNN开发者环境。目前，全球已有100多家公司通过该计划获取了DXNN的硬件和软件资源，用于开发新的AI产品，并投入量产。