转自:扬子晚报
在9月4日举行的2025集成电路(无锡)创新发展大会,省集成电路产业链首席专家于燮康就我省“新技术、新产品”成果进行发布。
成果发布
本次发布聚焦芯片设计(车规芯片、自主创新、AI赋能)、晶圆制造、先进封装、高端装备与关键材料等重点领域,涵盖全省近100项具有代表性的集成电路“新技术、新产品”成果,全面展示了江苏在集成电路产业领域的创新“硬实力”和融合“新动能”,彰显我省作为国家重要集成电路集聚区的创新实力。
于燮康在发布时表示,我省已构建从芯片设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链,整体实力位居全国前列。2025年,全省共有100项“新技术、新产品”入选省级重点推广目录,充分展示江苏集成电路的创新“硬”实力与融合“新”动能,且具体表现在三个方面:强化基础的支撑作用,高端装备与关键材料不断突破,发布的成果中,设备和材料超过80%;突出产品的创新能力,核心产品设计不断自主,尤其表现为汽车电子产品、产品自主创新、AI赋能产品等;巩固制造的核心地位,特色工艺与先进封测不断升级,表现为特色工艺国内领先,先进封测得到终端客户认证。
于燮康称,相关成果既是我省集成电路产业创新活力的体现,也是我省应对挑战的实践。面向未来,我省将加速打造具有全球影响力的集成电路产业集群,让江苏的创新力量在中国集成电路高质量发展道路上勇挑大梁。
扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波