2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动
2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动
— 赋能全新行业应用，持续构建边缘智能产业创新平台 —
科技正在跨入全新的发展周期，边缘侧的智能技术每时每刻都在加速迭代，边缘智能与各行业的深度融合，不仅重塑了产业的业务结构，创造了新的技术特性和体验，同时催生了巨大的终端侧需求，这一趋势成为推动数字化转型和社会进步的关键力量。
为促进边缘侧智能技术不断迭代，拓展边缘智能开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，由高通技术公司主办，阿加犀智能科技、广翼智联、美格智能共同协办的“2024高通边缘智能创新应用大赛”于4月10日正式启动。
赛事聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道和智能机器人赛道。
-工业智能质检赛道：聚焦机器视觉在工业质检中的智能化应用，参赛者可选择3C、纺织品、玻璃、汽车零部件、锂电池等行业进行质检项目的开发落地;
-智能边缘计算赛道：聚焦边缘侧智能、边缘侧推理、边缘数据处理等关键技术，参赛者可选择智能摄像头、智慧零售、智慧城市、智慧座舱、辅助驾驶、边侧大模型应用等行业进行项目的开发落地;
-智能机器人赛道：聚焦具有智能感知、自主决策和灵活行动能力的智能机器人应用，参赛者可以选择服务机器人、护理机器人、教育辅助机器人、协作机器人、AMR机器人、工业生产机器人等相关项目进行开发落地。
参赛者由自有应用创意出发，可灵活选择一款由赛事合作伙伴广翼智联或美格智能提供的基于高通物联网解决方案/平台的边缘智能物联网开发板进行应用开发，两款开发套件分别搭载高通QCS6490 平台和QCS8550平台，为丰富的商业模式和用例提供强大的处理能力和底层硬件基础，满足边缘智能应用的高性能需求。同时，通过阿加犀边缘智能开发工具链，支持多种操作系统，可一站式完成模型的迁移、优化与边端推理，快速实现项目落地。
本次大赛涵盖初赛、复赛、决赛和颁奖仪式等主要环节。在6个月的赛程中，大赛将通过赛事平台、技术集训、专家答疑等形式，为参赛者提供基于高通全新物联网解决方案的一系列高质量软硬件一体化服务与全流程支持体系，助力开发者在更短时间内打造高品质、低成本、可商业化的下一代优质边缘智能应用。
大赛三大领域应用赛道的冠、亚、季军将分别获得价值3万、1万、5000元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品;同时将额外提供卓越项目奖、优秀项目奖、商业潜力奖及入围奖等多个奖项名额的丰富奖励，赛事总奖项价值约43万元。除了上述奖励外，获奖团队也将有机会获得相关行业资源对接，助力团队打造的创新应用实现真正的商业化落地。
诚邀广大开发者、创新团队和企业积极参与，挑战前沿命题，共同探索边缘侧智能技术的无限可能!
目前大赛报名通道已经开启，欲获取详细信息或报名参赛，报名及联系方式请详见阿加犀智能科技官网或官方公众号。