据日经新闻报道,软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能芯片,并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门,目标是在2025年春季之前制造出原型产品,大规模生产将由合同制造商负责,预计将于2025年秋季开始。
Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来,Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银旗下。据悉,软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能。
据媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能(AI)芯片,并力争在2025年推出首批产品。
Arm将成立一个AI芯片部门,目标是在2025年春季之前制造出原型产品,大规模生产将由合同制造商负责,预计将于2025年秋季开始。
Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来,Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银旗下。软银持有Arm公司90%的股份。
据悉,软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能。Arm公司是全球半导体行业的重要参与者,所设计的Arm架构以节能而著称,在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。
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