不久前，荣耀发布了旗下首款小折叠屏手机——荣耀Magic V Flip，售价4999元起。日前，荣耀手机官方宣布:“荣耀Magic V Flip预售首日荣登当日618小折叠品类手机TOP1！”

同时，随着荣耀Magic V Flip的发布，关于荣耀后续新机的消息也多了起来。

日前，有一款型号为LYN-AN00的荣耀旗下新机取得了工信部进网许可，其配置信息已经上线电信设备终端网。

具体配置方面，这款荣耀新机的机身尺寸为161.05×74.55×7.18mmmm，重量为172g；配备了一块6.7 英寸屏幕，分辨率为1082×2412；核心搭载CPU主频为2.4GHz的8核处理器（预计为天玑6080），提供6GB/8GB/12GB/16GB内存以及128GB/256GB/512GB/1TB机身存储；前置800万像素摄像头，后置5000万像素+200万像素的双摄组合；内置额定容量为4900mAh电池（预计典型值为5000mAh）。

目前还不确定这款新机的具体型号信息，不过可以看出，其的长、宽、屏幕参数与此前推出的荣耀X50i+（LLY-AN00）保持一致。

同时，与荣耀X50i+相比，新机的电池容量由4500mAh增加至5000mAh，厚度由6.78mm增加至7.18mm，重量由166g增加至172g，后置主摄由1.08亿像素更换为5000万像素。

另外，一款型号为ALT-AN00的荣耀旗下新机在上个月通过了3C认证。

认证信息显示，这款设备的申请人和制造商为荣耀终端有限公司，其将配备型号为HN-110320C01、HN-110320C00的开关电源适配器，支持最高35W充电。

据数码博主@WHYLAB 透露，这款新机为荣耀X60，主打大电池和抗跌落，配备旗舰同款“全等深悬浮四曲”屏。

另外，数码博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中也提到，荣耀X60系列迭代新机将会采用高端设计语言，内置超大容量电池，主打抗摔能力，同时普及等深四曲面屏幕，号称“千元机挑战旗舰形态”。

据悉，其前代产品荣耀X50推出后历经10个月，在国内市场的销量突破1000万。这也是2023年以来发布产品中第一款国内市场销量突破千万的安卓单品。

就此来看，全新的荣耀X60系列是否会延续这一销量表现也令人关注。

除了荣耀X系列新机外，荣耀接下来还将推出全新的大折叠屏手机。

荣耀终端有限公司CEO赵明在荣耀Magic V Flip发布会后的采访中透露了，荣耀Magic V3正在紧锣密鼓地研发中，将是一款集创新与设计于一身的领先之作。

赵明表示，未来会不断刷新自己的纪录，这一定是荣耀的价值主张和追求。

作为参考，荣耀Magic V2展开时厚度为4.7mm，折叠后厚度为9.9mm。而即将发布的Magic V3，则有望再次刷新这一记录。

除了依旧主打轻薄设计外，荣耀Magic V3预计搭载骁龙8 Gen3处理器，电池容量预计将在5000mAh左右。

荣耀Magic V3有望在7月发布，感兴趣的朋友可以保持关注。

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