证券之星消息，根据企查查数据显示裕太微（688515）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202110496877.4，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本发明公开一种芯片封装结构，包括一基板，所述基板上设置：第一电源焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部供电电路连接；第一辅助焊盘，设置于所述第一电源焊盘的一边，与所述第一电源焊盘通过第一金属层连接；第二电源焊盘，远离所述第一电源焊盘设置，通过第一连接线与所述第一辅助焊盘连接。本发明的有益效果在于通过在芯片各处设置供电管脚，对芯片内部直接供电，减少了现有技术中因芯片尺寸过大导致的压降，缩短了供电控制的响应时间，避免了现有技术中通过芯片内部供电电路供电导致的芯片发热，提升了供电功率的上限。

今年以来裕太微新获得专利授权12个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.22亿元，同比增63.97%。

数据来源：企查查

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