声音 |小白

据了解，今年预计最快10月份就可以看到骁龙8 Gen4和天玑9400的混战，目前关于骁龙8 Gen4新旗舰已经有不少爆料，而将搭载天玑9400的机型相对少一些，主要集中在蓝绿厂。今天关于蓝厂vivo X200系列配置有新消息。

据此前消息，vivo X200系列将带来三款机型，其中vivo X200标准版或为1.5K小尺寸直屏，vivo X200 Pro或为1.5K等深四曲屏，vivo X200 Ultra或为2K等深四曲屏，前2台预计今年第四季度发布，Ultra明年初登场。

具体关于vivo X200的尺寸，今日数码闲聊站透露目测为6.4-6.5英寸左右大小，纯直屏窄边框设计，并称vivo X100系列镜头下方被吐槽的设计细节也改了，后置50MP三摄、其中一颗为3X光变的潜望长焦镜头，自研影像芯片加持，不过目前工程机的解锁方案是光学屏下指纹，而非最近爆料不少新旗舰都会搭载的单点超声波指纹。‍

回顾下目前机圈几款小屏手机的尺寸，iPhone 15是6.1英寸，三星S24是6.2英寸，小米14是6.36英寸，相对机圈一众6.7-6.8英寸来说算是小尺寸的魅族21则为6.55英寸，蓝厂vivo X200最终如果能落地6.4-6.5英寸左右大小，那确实可以进入小尺寸赛道。还记得之前机圈关于想要安卓小尺寸旗舰的呼声很高，这个赛道之前也主要被小米占有（封面为小米14），大家看好蓝厂这次的表现吗？

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另外就是荣耀这边了。据了解，2024年世界移动通信大会·上海（MWCS）于2024年6月26日至28日举行，今天是大会第一天，荣耀CEO赵明在大会上发表了名为《AI共生时代，智能终端终将以人为中心赋能》的主题演讲，向外界展示了两大突破性端侧AI创新：AI离焦护眼技术和AI换脸检测技术，并对新一代折叠屏旗舰进行预热。

官方预热称，新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度，预热图来看机身确实挺薄，另外应该采用了金属中框、侧边指纹，不过官方暂未透露具体的发布日期。

配置方面，据此前爆料，荣耀Magic V3将搭载骁龙8 Gen3处理器，支持5.5G、支持卫星通话，将配备66W快充和大电池，主打超轻薄机身，预计将在7月发布，同期竞品还有小米MIX Fold4，大家可以期待下~‍‍‍‍

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