三星申请支持带外通信的电子装置及其操作方法专利，实现BMC和MCU之间的带外通信
金融界
2024-01-24 16:54:20
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金融界2024年1月24日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“支持带外通信的电子装置及其操作方法“，公开号CN117440263A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，公开了一种包括主机装置和存储装置的电子装置及其操作方法。主机装置包括处理器和基板管理控制器(BMC)，存储装置包括存储控制器和微控制器单元(MCU)，BMC和MCU支持带外通信。电子装置的该操作方法包括：由BMC通过带外通信向MCU提供包括关于环境数据的信息的第一请求；以及由MCU通过带外通信向BMC提供与第一请求对应的第一响应。
来源：金融界
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