信科移动申请电桥合路模块及基站天线专利，降低电桥合路模块尺寸_科技资讯

信科移动申请电桥合路模块及基站天线专利，降低电桥合路模块尺寸

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2024-08-06 13:20:36

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，中信科移动通信技术股份有限公司申请一项名为“电桥合路模块及基站天线“，公开号 CN202410629743.9，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电桥合路模块及基站天线，该电桥合路模块包括：印刷电路板，布置在印刷电路板的功能电路。该功能电路包括输入端、电桥结构以及合路结构；其中，输入端包括两个第一输入端以及两个第二输入端；每个第一输入端用于传输第一频段信号，每个第二输入端用于传输第二频段信号；其中，电桥结构与合路结构之间通过微带线连接，并用于对第一频段信号和第二频段信号进行耦合以及合路处理。在上述技术方案中，采用将电桥结构及合路结构集成在印刷电路板上，并且电桥结构与合路结构之间采用微带线连接，从而简化了电桥合路模块，降低了电桥合路模块尺寸。另外，通过微带线将电桥结构与合路结构连接还可有效的减小了链路损耗，提高了天线的辐射效率。

来源：金融界

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